Konparezon nan pwosesis metalizasyon substrate nitrure aliminyòm kòb kwiv mete pou modil IGBT

Premyèman, analize mekanis lyezon entèfasyal la, pwosesis TFC a depann sou ralantisman faz vè a pou reyalize lyezon mekanik ak mouye nan ekran -enprime keratin kwiv ak segondè -sintering tanperati; pwosesis la DPC depann prensipalman sou adezyon fizik nan sputtering yon Ti / Cu kouch mens ak galvanoplastie pou epesman; pwosesis DBC reyalize lyezon metalijik lè li reyaji Cu₂O ak Al₂O₃ nan tanperati ki wo pou fòme yon estrikti eutektik; pandan ke pwosesis AMB la siyifikativman amelyore fòs lyezon nan fòme yon TiN ak lòt kouch reyaktif nan koòdone a lè l sèvi avèk Ti-ki gen soude aktif. Diferans sa a nan mekanis seramik metalizasyon an se rezon fondamantal pou diferansyasyon pèfòmans diferan pwosesis.

An tèm de fòs kale, pwosesis AMB la fè pi byen, ak yon fòs lyezon entèfas ki rive nan 25 MPa, siyifikativman pi wo pase pwosesis DBC, TFC, ak DPC. Sa a endike ke nan sistèm lyezon seramik-a-metal, entwodwi eleman aktif pou ankouraje reyaksyon entèfas se yon chemen enpòtan pou amelyore pèfòmans lyezon. Kontrèman, pwosesis DPC a, ki manke yon kouch metaliji lyezon efikas, gen adezyon relativman ba, limite aplikasyon li nan anviwònman ki gen gwo -estrès.

Analiz plis nan yon pèspektiv tèmik fyab monte bisiklèt revele diferans enpòtan nan mitan divès substrats anba kondisyon chòk tèmik sòti nan -55 degre a 150 degre. Substra DPC te fè eksperyans delaminasyon koòdone nan konte sik relativman ba, pandan y ap substrats TFC ak DBC te montre divès degre degradasyon fòs ak microcracks apre konte sik modere. Kontrèman, AMB substra a kenbe pèfòmans ki estab apre 1500 sik, prensipalman atribiye a kouch tranzisyon fleksib li yo nan koòdone a, efektivman diminye konsantrasyon estrès ki te koze pa dezakò ekspansyon tèmik. Karakteristik sa a se yon valè referans siyifikatif pou konsepsyon konpozan seramik metalize ki gen gwo fòs.

Tès monte bisiklèt pouvwa a plis anplifye diferans pèfòmans ant diferan pwosesis. Anba kondisyon monte bisiklèt jiska 1200A / 3.3kV, substra AMB la ka opere stab pou plis pase 70,000 sik, kenbe yon rezistans tèmik relatif serye. Substra DBC la te kòmanse degrade apre apeprè 40,000 sik, pandan y ap substrats TFC ak DPC echwe nan yon etap menm pi bonè. Sa a endike ke nan aplikasyon pou metalize Seramik Lojman pou pouvwa Semiconductors, estabilite estrikti koòdone ak kapasite tanpon estrès tèmik yo se faktè kle ki detèmine lavi.

Soti nan yon pèspektiv aplikasyon jeni, metalizasyon substrats AlN pa sèlman afekte pèfòmans elektrik, men tou dirèkteman gen rapò ak fyab alontèm -nan estrikti anbalaj la. Espesyalman nan domèn tankou nouvo machin enèji, transpò tren, ak kadriyaj entelijan, demann lan pou Seramik metalize presizyon ak Seramik metalize pou konpozan elektrik kontinye ap grandi, mete pi wo demand sou konsistans pwosesis ak fyab.

Anplis de sa, pandan y ap Precision Metalize Alumina Seramik Seramik ak Alumina Metalize Seramik toujou kenbe yon sèten pati nan mache nan aplikasyon pou segondè -presizyon, avantaj pèfòmans jeneral yo nan substrats AlN yo pi pwononse nan senaryo gwo -pouvwa. Konbine ak teknoloji D presizyon pou pati seramik Alumina, konsepsyon estriktirèl konplèks ak kondisyon anbalaj segondè -ak presizyon ka satisfè, plis elaji limit aplikasyon yo nan materyèl metalizasyon seramik.

An jeneral, diferan pwosesis metalizasyon pou alumina oswa seramik nitrure aliminyòm montre diferans enpòtan nan estrikti koòdone, fòs lyezon, ak pèfòmans monte bisiklèt tèmik. Pami yo, pwosesis AMB la, ak mekanis ekselan metaliji lyezon li yo ak kapasite tanpon estrès li yo, demontre yon avantaj klè nan aplikasyon segondè -fyab. Nan tan kap vini an, kòm aparèy pouvwa evolye nan direksyon pi wo dansite aktyèl yo ak kondisyon fonksyònman ki pi egzijan, optimize seramik metalize ak pwosesis ki gen rapò yo ap rete yon direksyon rechèch enpòtan.